費(fèi)慶宇 老師
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電子元器件失效分析及解決技術(shù)與典型案例 2007-08-08
第一部分:電子元器件失效分析技術(shù) 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的電測(cè)試 3．無損失效分析 4．模擬失效分析 5．制樣技術(shù) 6．形貌像技術(shù) 7．掃描電鏡電壓襯度像 8．熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù) 9．聚焦離子束技術(shù) 10. 微區(qū)化學(xué)成分分析技術(shù) 第二部分:分立半導(dǎo)體器件和集成電路的失效機(jī)理和案例 1．塑料封裝失效 2．引線鍵合失效 3．水汽和離子沾污 4．介質(zhì)失效 5．過電應(yīng)力損傷 6．閂鎖效應(yīng) 7．靜電放電損傷 8．金屬電遷移 9．金屬電化學(xué)腐蝕 10．金屬半導(dǎo)體接觸退化 11．芯片粘結(jié)失效 第三部分:電子元件的失效機(jī)理和案例 1. 電阻器的失效機(jī)理和案例 2. 電容器的失效機(jī)理和案例 3